本书为“1+X”证书制度电子装联职业技能系列丛书之一，基于电子装联生产工艺及其典型工作任务，以导入新品 PCB 组装任务为载体设计教材内容，着重讲解了装联准备、基板贴装、基板焊接、基板检修、基板装联、微组装工艺六个制程的相关知识，阐述了相关工艺设计的知识与技能。书中吸纳了行业新材料、新工艺技术，对电子装联技术领域的技术人员从事工艺研究具有参考价值。


本书适合作为电子装联职业技能等级证书（高级）培训教材，也可供开设电子信息类专业职业院校、应用型本科的师生参考。

       为贯彻落实《国家职业教育改革实施方案》，积极推动“1+X”证书制度的实施，全国电子焊接技术智能化发展引领者——快克智能装备股份有限公司联合江苏电子信息职业学院、中兴通讯电子制造职业学院、南京中电熊猫信息产业集团有限公司、立讯精密工业股份有限公司等专业院校和行业龙头企业，共同开发了电子装联职业技能等级证书标准。为配合电子装联职业技能等级证书的培训和考核，对标“电子装联职业技能等级标准”“电子装联职业技能等级培训指导方案”“电子装联职业技能等级考核方案”要求，编写了“‘1+X’证书制度电子装联职业技能系列丛书”。主教材分为初级、中级、高级，共三册。

        本教材依据现代电子装联企业生产技术活动，全面分析电子装联职业岗位知识、能力和素质需求，注重将相关专业电子装联课程教学标准嵌入教材内容，将电子装联企业文化嵌入教材之中。在教材编写内容的设计上充分体现工学结合，较好地解决了“培训与生产现场脱节”的问题。

       本教材主要特色：将电子装联理论学习与实践经验相结合，从而加深对电子装联的认识；突出工学结合，强调电子装联学习的岗位性、职业性；融入电子装联企业文化和环境氛围；融合有关电子装联职业的各种信息，拓展知识面，扩大眼界；强调责任心和自我判断能力。

       本教材包含“装联准备、基板贴装、基板焊接、基板检修和基板装联”五个制程。为适应电子装联微组装化的发展方向，增设了微组装工艺拓展制程，更好地服务于专业学生系统化学习装联技术技能。每个制程分设若干作业，每个作业下分若干技能点，条理清晰，重点突出。采取院校教师、企业工程师结对形式编写，以确保教材的技术性、工程性和教学性。
       本教材推荐教学课时 96 学时。

       本书由戚国强（快克智能装备股份有限公司）、邱华盛（中兴通讯电子制造职业学院）、孙冬（南京信息职业技术学院）主编，刘志宏（快克智能装备股份有限公司）、魏子陵（南京电子学会表面贴装技术专业委员会）、孙磊（中兴通讯电子制造职业学院）、夏志东（北京工业大学）、夏玉果（江苏电子信息职业学院）任副主编，刘春光（原北京竹辉科技中心）任主审，陈霞（常州信息职业技术学院）、胡蓉（常州信息职业技术学院）、闻凤连（常州信息职业技术学院）、李朝林（江苏电子信息职业学院）、陈亮（江苏电子信息职业学院）、徐建丽（江苏电子信息职业学院）、宋朝辉（常州工业职业技术学院）、马锋（常州工业职业技术学院）、金明（南京信息职业技术学院）、刘艳云（常州纺织服装职业技术学院）、查忠平（快克智能装备股份有限公司）、胡锦锋（快克智能装备股份有限公司）参与编写。

       由于时间仓促、编者水平有限，加之电子装联技术高速发展，书中疏漏和不当之处在所难免，敬请广大读者批评指正，我们将持续更新教材内容，更好地服务于行业高端技术技能人才培养。
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                                                                                                                                                                       2024 年 5 月

制程一  装联准备
任务 1  车间生产环境系统搭建
作业 1 车间 7S 管控体系搭建
作业 2 车间温度、湿度管控系统搭建
作业 3 车间静电防护系统搭建
任务 2  生产物料码标制作
作业 1 元件物料编码
作业 2 元件物料读码
作业 3 基板激光制码
制程二  基板贴装
任务 1  基板涂覆
作业 1 锡膏印刷工艺设计
作业 2 胶水涂覆工艺设计
任务 2  元件贴装
作业 1 贴片工艺设计
作业 2 基板 NPI 设计
制程三  基板焊接
任务 1  元件焊接
作业 2 焊点返修过程控制
制程五  基板装联
任务 1  电子胶联
作业 1 元器件焊点补强
作业 2 元器件底部填充胶
任务 2  基板锁付
作业 1 锁付工艺参数调试
作业 2 锁付工艺过程控制
拓展制程  微组装工艺
任务 1  微组装工艺流程管控
作业 1 微组装工艺设计
作业 2 微组装工艺管控
任务 2  微组装工艺设备管控
作业 1 微组装工艺设备配置
作业 2 微组装设备装调

戚国强，快克智能装备股份有限公司。1989年毕业于上海科技大学无线电通讯专业。公司创始人，总经理，江苏省科技企业家，常州市明星企业家，武进区优秀技术工作者，作为项目负责人主持和完成了科技部中小企业技术创新基金项目1项，国家高技术产业发展项目计划1项，江苏省科技成果转化项目2项。以第一发明人身份获得发明专利授权9项。邱华盛，就职于中兴通讯股份有限公司。1985.9~1989.7南昌大学机械制造本科毕业 ，2004.5任职中兴通讯一级兼职讲师，2009年任职中兴通讯二级兼职讲师，2014年担任中兴通讯电子制造职业学院副院长并任教 。2011年获得国家发明实用新型专利一项(ZL201010127804.X) ，2016年在电子工业出版社出版书籍一本(ISBN 978-7-121-27704-7)。孙冬，南京信息职业技术学院，荣获2012年度江苏省高等学校本专科优秀毕业设计团队奖，2017年指导学生获得第十二届全国高等职业院校“发明杯”大学生创新创业大赛（制作类）二等奖、三等奖各一项，2017年参加江苏省高校微课教学比赛获得三等奖。

将电子装联理论学习与实践经验相结合，从而加深对电子装联的认识；突出工学结合，强调电子装联学习的岗位性、职业性；融入电子装联企业文化和环境氛围；融合有关电子装联职业的各种信息，拓展知识面，扩大眼界；强调责任心和自我判断能力。